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5月12日,Intel技术开发(上海)有限公司在上海浦东外高桥正式落成.该项目总投资3,900万美元,将为Intel的快闪存储器事业部、封装技术研发部、用户平台研发部、以及封装设备开发部开发全球重要的尖端技术和平台;此外,还将为中国用户提供客户服务支持.
Intel封装：上海研发公司成立，在华实现研发-生产链
【摘 要】
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5月12日,Intel技术开发(上海)有限公司在上海浦东外高桥正式落成.该项目总投资3,900万美元,将为Intel的快闪存储器事业部、封装技术研发部、用户平台研发部、以及封装设备开
【出 处】
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电子产品世界
【发表日期】
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2005年06A期
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