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目前航空电子产品印制电路板（PCB）焊接方式越来越多采用表面贴装技术（SMT），而最能体现SMT回流焊工艺能力的参数指标是回流焊曲线。很多焊点的缺陷，特别是目前较难控制与解决的球栅阵列封装器件（BGA：Ball GridArray）空洞以及虚焊等隐性缺陷都来源于回流焊温度参数的设定。本文运用炉温测试仪和推力试验，结合实验设计获得最优化的参数设定，最终找到混装PCB的最佳回流炉温度曲线，满足了混装PCB焊接质量要求，且具有较强的适应能力。