论文部分内容阅读
对环胞苷二棕榈酸酯脂质体的物理稳定性进行了评价。用反相蒸发法制备环胞苷二棕榈酸酯脂质体，将其与空白脂质体对照，分别测定了它们受热前后的粒度分布及微黏度。结果表明，经37℃，40h温育后其平均粒径仅增加了0．54μm，而空白脂质体增加了1．35μm。环胞苷二棕榈酸酯脂质体的微黏度比空白脂质体提高了近一倍。环胞苷二棕榈酸酯载于脂质体上提高了脂质体的物理稳定性。