论文部分内容阅读
尽管自研芯片成本高、技术难，且研发过程备受诟病，小米依然守得云开见月明，发布中国“芯”，赋能出击。
如今智能手机行业的创新似乎进入了瓶颈期，如何取得关键零器件的阶段性垄断正在成为各手机厂商的竞争重心所在。作为手机行业技术的制高点，芯片资源的抢夺一直备受关注。
然而，手机芯片的设计制造向来被国外企业垄断，中国手机芯片厂商由于技术储备不足，使得其在国际市场上不仅缺乏话语权，且始终在跟跑。
需要注意的是，国产智能手机的崛起，愈发带动了国产芯片的研发设计能力节节攀高，使移动通信终端芯片由“中国制造”升级为“中国创造”。日前，小米公司正式宣布涉足手机芯片制造，发布了首款定位中高端的自主研发芯片“澎湃S1”。
“这不是一个PPT芯片，因为我们已经量产了。”在小米松果芯片发布会现场，小米科技创始人兼董事长雷军捏着那枚指甲般大小、却集中了近10亿个晶体管的芯片说道。这意味着小米科技真正拥有了自家芯片，成为了苹果、三星、华为之后，全球范围内同时具备研发和生产手机及芯片能力的第四家企业。
赛迪顾问集成电路产业研究中心高级分析师徐元认为，继华为之后，中国手机厂商自研芯片又添小米这支强有力新兵，或进一步助力中国企业在国际竞争中形成合力，破除多年来中国移动通信终端产业的缺“芯”之痛。与此同时，中国“芯”也会让国产智能手机终端从4G迈步5G的过程中，具备了更多弯道超车的机会。
缺“芯”之痛
究竟芯片在制造业的价值链中有多重要？业内人士曾以一部iPhone手机为例，它可以为掌控产品研发设计及销售的苹果公司创造360美元的价值；可以为掌控关键零配件的美、日、韩、台方面企业创造187美元的价值；而落入负责组装的中国富士康口袋中的仅有6.54美元。近乎30-60倍差距的价值悬殊，不禁反映出中国半导体产业芯片市场不言而喻的缺“芯”之痛。
徐元告诉《中国经济信息》记者，实际上，中国的芯片市场规模很巨大，早在2015年时便超过1万亿元，占全球市场的比重甚至超过50%。只是，这一看似体量庞大的国产芯片产业，并没有撼动全球产业格局。“目前中国芯片企业仍然处于小、散、弱的局面，能排在全球产业市场前十名之列的也只有华为海思一家本土企业。”
另外一组数据显示，仅2016年1月-10月，中国在进口芯片方面共花费近1.2万亿元人民币，是花费在原油进口上的两倍。为此，《中国制造2025》战略规划还特别提出，2025年集成电路产业要实现自给率70%。不难看出，国产芯片产业亟需破除这一尴尬处境——国产芯片市场的需求供给依然由国际巨头把控。
全球主要的手机芯片供应商包括高通、联发科技、展讯通讯、英特尔等大型芯片生产商。据了解，这些芯片生产商使用的生产设计基本相同，只有高通芯片因其独具多频多模、单芯片等技术优势，而在全球产业范围内遥遥领先。也正因此，高通成为其他芯片生产商在市场竞争中的共同对手。
再看我国的芯片企业，大多缺少自主IP核心技术，创新能力不足，芯片的标准、专利和IP都受高通等国外厂商制约。差距不言自明。
“力量弱，资金困难，这是绝大多数国内芯片企业都在面对的共同问题。”徐元认为，差异化竞争不明显，难以聚集高层次的研发人才等，也是国产芯片企业在未来尤需解决的难题。
破除万难出“芯”
一個不容忽视的现实，中国不少手机厂商的芯片供应被高通“垄断”，常常因“限量供应”导致缺货，甚至还会因昂贵的“专利费”被迫抬高产品价格或陷入风波。雷军坦言，要摆脱国外芯片厂商的控制，自己生产手机芯片是突破这一瓶颈的必要选项。
《中国经济信息》记者了解到，资金不足也直接影响着我国芯片产业的规模和水准。庞大的资金缺口使得企业规模有限、残酷的竞争环境使企业资源整合能力远远不足，诸多因素都影响着我国芯片企业无法参与全球竞争，与国外实力强大的厂商相抗衡。
但有竞争就会推动创新，只是，对于参与竞争的芯片生产商来说，成本支出极其巨大。“做芯片是10亿元起步、10年出成果。”一位业内专家曾在雷军要立项决策时予以提醒，入局芯片产业的高成本及高风险——前期投入成本至少需要10亿元，研发周期平均长达10年。
这绝不是危言耸听，半导体市场一直都是巨人之间的争斗。要知道，建造一座现代化的芯片生产工厂需要大约30亿美元，而体积小巧的芯片生产工艺极为复杂。多年来，芯片生产商间的竞争多见于如何以较低的成本生产出更为复杂的产品。即使已经进入这一过程中，也会有不少生产商悄然倒下，或者被完全挤出市场。
放眼当下，芯片市场的争夺变得更为激烈，智能手机芯片市场已然成为各大芯片生产商争夺的战场。“手机芯片是整个手机行业的制高点，如果想在这个行业里面成为一家伟大的公司，我觉得还是要在核心技术上有自主权，公司才能走得远。”雷军说。
通过认真分析小米科技要研发芯片的木桶效应，在雷军看来，专注做手机的这6年时间里，小米这家互联网科技企业凭借极致的服务体验，积累了上亿用户及大量需求，做手机芯片，能够快速形成规模。
其实，自研芯片势在必行，其关键意义在于，此举将为手机厂商节省巨额的专利授权费用，还可以进一步发挥国产手机的“性价比”优势，更好地“软硬结合”实现创新。雷军认为，“将用户需求通过技术手段在芯片层实现”，会成为未来手机制造企业的目标。
2014年11月，小米和大唐电信子公司联芯科技共同成立了松果电子公司，自此宣告小米自研芯片之路正式开启。让雷军颇感自豪的是，“在历时28个月的开发过程中，来自全球知名芯片半导体公司的人才重组参与其中，同时用股权激励他们用‘互联网+’的方式，把基础性搞好，快速迭代升级。”小米在这一开发过程中也实现了“小步快跑”。
在雷军看来，由于技术成熟度更高，小米比华为自研芯片时起点就高，且少走了很多弯路，他将此称之为“后发优势”。
值得关注的是，小米的首款处理器已经量产并搭载在小米新品手机5C上。不过也有评论认为小米5C不过是松果处理器的试验机，徐元在接受《中国经济信息》记者采访时则表示，“在过去的两年时间里，作为手机厂商的小米因自研芯片而备受诟病，即使第一款芯片并非完美，却依然值得称赞。”至少自研芯片的商用可以大大提升其品牌力，为其未来可持续发展及产品自主性带来更大的自主性空间。
如今智能手机行业的创新似乎进入了瓶颈期，如何取得关键零器件的阶段性垄断正在成为各手机厂商的竞争重心所在。作为手机行业技术的制高点，芯片资源的抢夺一直备受关注。
然而，手机芯片的设计制造向来被国外企业垄断，中国手机芯片厂商由于技术储备不足，使得其在国际市场上不仅缺乏话语权，且始终在跟跑。
需要注意的是，国产智能手机的崛起，愈发带动了国产芯片的研发设计能力节节攀高，使移动通信终端芯片由“中国制造”升级为“中国创造”。日前，小米公司正式宣布涉足手机芯片制造，发布了首款定位中高端的自主研发芯片“澎湃S1”。
“这不是一个PPT芯片，因为我们已经量产了。”在小米松果芯片发布会现场，小米科技创始人兼董事长雷军捏着那枚指甲般大小、却集中了近10亿个晶体管的芯片说道。这意味着小米科技真正拥有了自家芯片，成为了苹果、三星、华为之后，全球范围内同时具备研发和生产手机及芯片能力的第四家企业。
赛迪顾问集成电路产业研究中心高级分析师徐元认为，继华为之后，中国手机厂商自研芯片又添小米这支强有力新兵，或进一步助力中国企业在国际竞争中形成合力，破除多年来中国移动通信终端产业的缺“芯”之痛。与此同时，中国“芯”也会让国产智能手机终端从4G迈步5G的过程中，具备了更多弯道超车的机会。
缺“芯”之痛
究竟芯片在制造业的价值链中有多重要？业内人士曾以一部iPhone手机为例，它可以为掌控产品研发设计及销售的苹果公司创造360美元的价值；可以为掌控关键零配件的美、日、韩、台方面企业创造187美元的价值；而落入负责组装的中国富士康口袋中的仅有6.54美元。近乎30-60倍差距的价值悬殊，不禁反映出中国半导体产业芯片市场不言而喻的缺“芯”之痛。
徐元告诉《中国经济信息》记者，实际上，中国的芯片市场规模很巨大，早在2015年时便超过1万亿元，占全球市场的比重甚至超过50%。只是，这一看似体量庞大的国产芯片产业，并没有撼动全球产业格局。“目前中国芯片企业仍然处于小、散、弱的局面，能排在全球产业市场前十名之列的也只有华为海思一家本土企业。”
另外一组数据显示，仅2016年1月-10月，中国在进口芯片方面共花费近1.2万亿元人民币，是花费在原油进口上的两倍。为此，《中国制造2025》战略规划还特别提出，2025年集成电路产业要实现自给率70%。不难看出，国产芯片产业亟需破除这一尴尬处境——国产芯片市场的需求供给依然由国际巨头把控。
全球主要的手机芯片供应商包括高通、联发科技、展讯通讯、英特尔等大型芯片生产商。据了解，这些芯片生产商使用的生产设计基本相同，只有高通芯片因其独具多频多模、单芯片等技术优势，而在全球产业范围内遥遥领先。也正因此，高通成为其他芯片生产商在市场竞争中的共同对手。
再看我国的芯片企业，大多缺少自主IP核心技术，创新能力不足，芯片的标准、专利和IP都受高通等国外厂商制约。差距不言自明。
“力量弱，资金困难，这是绝大多数国内芯片企业都在面对的共同问题。”徐元认为，差异化竞争不明显，难以聚集高层次的研发人才等，也是国产芯片企业在未来尤需解决的难题。
破除万难出“芯”
一個不容忽视的现实，中国不少手机厂商的芯片供应被高通“垄断”，常常因“限量供应”导致缺货，甚至还会因昂贵的“专利费”被迫抬高产品价格或陷入风波。雷军坦言，要摆脱国外芯片厂商的控制，自己生产手机芯片是突破这一瓶颈的必要选项。
《中国经济信息》记者了解到，资金不足也直接影响着我国芯片产业的规模和水准。庞大的资金缺口使得企业规模有限、残酷的竞争环境使企业资源整合能力远远不足，诸多因素都影响着我国芯片企业无法参与全球竞争，与国外实力强大的厂商相抗衡。
但有竞争就会推动创新，只是，对于参与竞争的芯片生产商来说，成本支出极其巨大。“做芯片是10亿元起步、10年出成果。”一位业内专家曾在雷军要立项决策时予以提醒，入局芯片产业的高成本及高风险——前期投入成本至少需要10亿元，研发周期平均长达10年。
这绝不是危言耸听，半导体市场一直都是巨人之间的争斗。要知道，建造一座现代化的芯片生产工厂需要大约30亿美元，而体积小巧的芯片生产工艺极为复杂。多年来，芯片生产商间的竞争多见于如何以较低的成本生产出更为复杂的产品。即使已经进入这一过程中，也会有不少生产商悄然倒下，或者被完全挤出市场。
放眼当下，芯片市场的争夺变得更为激烈，智能手机芯片市场已然成为各大芯片生产商争夺的战场。“手机芯片是整个手机行业的制高点，如果想在这个行业里面成为一家伟大的公司，我觉得还是要在核心技术上有自主权，公司才能走得远。”雷军说。
通过认真分析小米科技要研发芯片的木桶效应，在雷军看来，专注做手机的这6年时间里，小米这家互联网科技企业凭借极致的服务体验，积累了上亿用户及大量需求，做手机芯片，能够快速形成规模。
其实，自研芯片势在必行，其关键意义在于，此举将为手机厂商节省巨额的专利授权费用，还可以进一步发挥国产手机的“性价比”优势，更好地“软硬结合”实现创新。雷军认为，“将用户需求通过技术手段在芯片层实现”，会成为未来手机制造企业的目标。
2014年11月，小米和大唐电信子公司联芯科技共同成立了松果电子公司，自此宣告小米自研芯片之路正式开启。让雷军颇感自豪的是，“在历时28个月的开发过程中，来自全球知名芯片半导体公司的人才重组参与其中，同时用股权激励他们用‘互联网+’的方式，把基础性搞好，快速迭代升级。”小米在这一开发过程中也实现了“小步快跑”。
在雷军看来，由于技术成熟度更高，小米比华为自研芯片时起点就高，且少走了很多弯路，他将此称之为“后发优势”。
值得关注的是，小米的首款处理器已经量产并搭载在小米新品手机5C上。不过也有评论认为小米5C不过是松果处理器的试验机，徐元在接受《中国经济信息》记者采访时则表示，“在过去的两年时间里，作为手机厂商的小米因自研芯片而备受诟病，即使第一款芯片并非完美，却依然值得称赞。”至少自研芯片的商用可以大大提升其品牌力，为其未来可持续发展及产品自主性带来更大的自主性空间。