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本文以当前电子设备、元件及配线电路的发展趋向为技术背景,重点针对导热性,比较了常用陶瓷基片材料的性能,并详细介绍了氮化铝(A1N)陶瓷基片材料的研究现状。
陶瓷基片材料的研究现状
【摘 要】
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本文以当前电子设备、元件及配线电路的发展趋向为技术背景,重点针对导热性,比较了常用陶瓷基片材料的性能,并详细介绍了氮化铝(A1N)陶瓷基片材料的研究现状。
【机 构】
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重庆大学冶金及材料工程系,重庆大学冶金及材料工程系重庆,630044,重庆
【出 处】
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功能材料
【发表日期】
：
1993年2期
【基金项目】
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国家自然科学基金项目,69106003
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