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开发了以5，5＇-二甲基乙内酰脲（DMH）为配位剂的无氰电镀金工艺。利用扫描电镜（SEM）和线性扫描伏安曲线对电镀时间和添加剂（由丁炔二醇、糖精和十二烷基硫酸钠组成）对镀金层表面、断面形貌和镀液性能的影响进行了测试．结果表明随着电镀时间的延长镀金层表面形貌几乎没有发生变化，光亮剂的加入增大了阴极极化同时使镀金层结晶变得细致均匀．在由HAuCl4，DMH，K3PO4和KH2PO4组成的基础镀液中金的沉积速度可达0．3μm·min^-1，镀液中添加剂的加入没有影响金的沉积速度。利用X射线衍射技术（X