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研究了无氰镀银工艺中镀液温度和电流密度对镀层微观形貌的影响。结果表明，低电流密度区置换对镀层起到决定作用，镀层结晶度高。推荐电流密度范围内结晶细腻，外观光亮。更高的电流密度导致结晶粗糙。不同温度对结晶的特点略有影响，但不显著。实验表明，镀层的形成包含了结晶成核和晶体生长两个步骤。每个步骤主要包括置换和电沉积两个驱动力。