合金元素对铜基合金导热率及高温强度的影响

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本文探讨了合金元素和退火温度对Cu-0.1Ag—xP-yMg和Cu—xSn—yTe合金(所有成分均为质量分数/%)的导热率和软化行为的影响。尽管Cu-0.1Ag—xP—yMg合金中P和Mg的含量较高,但该合金的导电率和软化温度仍然高于Cu-0.1Ag-0.031P合金。Cu-0.032Sn-0.023Te合金的导电率和软化温度与Cu-0.040Sn合金处在同一水平。Cu-0.032Sn-0.023Te合金的导电率和软化温度与目前用于连铸型材料的Cu-0.1Ag-0.013P合金相当。
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