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采用金相显微镜、扫描电镜、EDAX能谱仪、X射线衍射仪、SIGMASCOPE SMP10型导电仪、维氏硬度计等，研究了热处理工艺对 Cu-9．5Ni-2．3Sn-0．5Si 合金组织和性能的影响。结果表明：Cu-9．5Ni-2．3Sn-0．5Si合金晶粒尺寸随固溶温度升高而长大；随着固溶温度的升高或固溶时间的延长，电导率先降后升，而硬度则下降。此外，合金经850℃×2 h固溶处理后，形成了Ni2Si、Ni31 Si12相并占据了γ-（Cu，Ni）3 Sn相的形核位置，此时电导率为12．0％IAC