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QFP器件由于其高可靠性的优势已经广泛应用于航空、航天和军事领域。高端的QFP器件引脚都是没有经过成型的直脚,在将QFP器件焊接到PCB之前,需对被焊接的器件进行引脚成型,而引脚成型工艺参数对产品的可靠性起着至关重要的作用。主要论述了QFP等封装形式的器件引脚成型工艺参数和计算方法,并给出了通过双工位可调式成型模具对QFP等封装形式的器件引脚进行成型的计算实例。