论文部分内容阅读
研究探讨了硅酸铝强化铝基复合材料的激光切割工艺对切口宽度及热影响区的影响。研究发现，２０００Ｗ ＣＯ２激光在１￣８ｍ／ｍｉｎ速度下切割厚度１￣４．２ｍｍ复合材料时，可以得到全切透、宽度小的切口和较小的热影响区。由于激光切割时的热作用，热影响区显微组织不同于复合材料本体，硅酸铝细微发生了部分熔化，在随后冷却中出现了富硅析出相。