环氧类电子封装材料的表征及性能研究

来源 :安徽化工 | 被引量 : 0次 | 上传用户:nbf1smt
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
热固性环氧树脂碱解后易溶于有机溶剂,将得到的水解产物进行红外光谱分析,并与环氧固化物的红外光谱图进行对照,结合热失重分析曲线对封装材料的结构作分析鉴定为酸酐固化的脂环族环氧树脂,其中添加了大量的石英粉.根据热失重曲线求出样品的积分程序分解温度,对封装材料的热稳定性进行了评价.
其他文献
以α-脒基-α-甲酰氨基乙酰氨盐酸盐、异氰酸甲酯等为原料合成抗肿瘤药替莫唑胺,化学名为3,4-二氢-3-甲基-4-氧代咪唑并[5,1-d]-1,2,3,5-四嗪-8-酰胺.反应经环合、重氮化、缩
文章运用Fluent软件中的RNG k-ε模型对核电厂弯管后的流场进行数值模拟,发现弯管后3倍径直管段内流速分布不均。为避免流速不均对离心泵的运行产生不利影响,使用两种导流弯
利用主泵振动监测系统得出的振动信号,文章结合田湾核电站俄供ГЦHA-1391型主泵结构特点,对主泵径向止推轴承轴向振动缓慢升高的原因进行了分析,判断其上幅面板可能存在缺陷,提