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浅析了运用可靠性分析对PCB用微钻寿命优化过程中的几个关键技术问题，以使PCB数控钻孔工序的成本最小化。在给出了微钻寿命优化框架的基础上，详细阐述了PCB钻孔不同质量控制参数对应的微钻可靠性分布规律和微钻寿命优化数学模型，指出了基于可靠性分析的PCB用微钻寿命优化的研发方向。
基于可靠性分析的PCB用微钻寿命优化浅析
【摘 要】
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浅析了运用可靠性分析对PCB用微钻寿命优化过程中的几个关键技术问题，以使PCB数控钻孔工序的成本最小化。在给出了微钻寿命优化框架的基础上，详细阐述了PCB钻孔不同质量控制参
【机 构】
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深圳市金洲精工科技股份有限公司
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2008年7期
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