论文部分内容阅读
利用梯级粉末烧结法成功制备出轻质高阻尼的多孔TiNiCu形状记忆合金,并对其组织、相变行为、阻尼性能以及力学性能进行深入研究。研究发现,所制备的多孔TiNiCu合金的表观密度随着Cu含量的增加而降低;在降温和升温过程中,由于多孔Ti50Ni40Cu10合金基体中相变的滞后和叠加而使其相变温度区间宽化,相变峰弱化;而多孔Ti50Ni30Cu20合金基体中发生B2-B19相变而使其具有窄的相变温度区间以及较高的相变峰;多孔Ti50Ni40Cu10合金的形状回复率低于多孔Ti50Ni50合金的,而多孔Ti50N