Ramtron推出DFN封装FRAM，高度仅0.75mm

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【摘要】

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Ramtron International公司宣布推出采用双扁平无铅(DFN)塑料封装的铁电随机存取内存(FRAM)产品。该公司现有的FRAM产品均采用薄形封装和小尺寸印刷电路板(PCB)，型号分别为FM2

【出处】

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集成电路应用

【发表日期】

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2005年1期

【关键词】

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Ramtron公司 DFN封装 FRAM 性能

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Ramtron International公司宣布推出采用双扁平无铅(DFN)塑料封装的铁电随机存取内存(FRAM)产品。该公司现有的FRAM产品均采用薄形封装和小尺寸印刷电路板(PCB)，型号分别为FM24CL16、FM25CL64和FM25L256。其中，FM24CL16的封装尺寸为3．0×6．4mm的封装，而FM25CL64和FM25L256则采用4．0×4．5mm封装。

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