台湾地区工研院所最近与华通计算机和嘉联益科技两家公司共同开发成功高速电光PCB板（Electro-Optical Printed Circuit Board）及其关键技术“有机光波导软膜技术”，据称此项技术将对计算机宽频网络及其服务业所需的GHZ级高速信息号传输环境提供强有力的支持。
　　目前台湾地区电子所开发的光电基板已经通过2.5GHZ实际传输应用及信号眼图测试，以此技术制作之光电总线（Bus）传输速率将可超越现有电路板的800MHZ电子总线甚多，预期将可带动新一波的投资研发及制造热潮。
　　该所指出，由于传统印刷电路板受到电子连接物理特性的限制，其传输速度的增长几乎已达极限，对现代需求高速传输的宽频通讯的实用化造成瓶颈。而光电基板就是将印刷电路板，加上一层导光层，即有机光波导软膜，再把光电组件及其驱动组件组装整合在电路板上，基于光传输速度可数倍于电路传输，最终可达成短距离高速传输的功效。