论文部分内容阅读
SRAM型FPGA内嵌CPU软核开发成本低、开发过程灵活，可以替代独立的DSP或CPU器件，执行星载设备核心控制功能。但这种内嵌CPU软核容易受到空间单粒子翻转效应（SEU）的影响。SEU可能导致内嵌CPU软核的硬件或软件故障，对其在轨应用影响较大。提出一种针对SRAM型FPGA内嵌CPU软核的SEU防护方案，通过“三模冗余＋动态刷新”对CPU软核的硬件结构进行防护，通过冗余自刷新模块替换对CPU软核的存储区进行防护。该方案经过了软件注错验证及粒子辐照试验验证，证明其能够有效提高SRAM型FPGA内嵌CP