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介绍了化学机械抛光过程中传统的工件夹持方式，针对传统夹持方式在夹持超薄不锈钢基板等柔性工件时存在的缺点，设计了一种新的CMP抛光头，该抛光头采用真空吸盘吸附工件。同时设计了相应的真空气路系统．保证抛光头响应速度和对工件夹持的可靠性。通过ABAQUS软件分析了超薄不锈钢基板在抛光过程中的变形及其与抛光垫之间的接触压力，得到真空吸盘的合理结构。最后采用改进后的抛光头进行不锈钢基板抛光实验，并对比基板抛光前后表面质量验证抛光头的有效性。