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对Cu-Al合金的内氧化工艺及其动力学进行了实验研究。结果表明:Cu-Al合金内氧化主要发生在初期较短的一段时间内（本实验条件下10min左右）,内氧化动力学曲线具有抛物线特征。提高内氧化温度可大大缩短完成内氧化所用的时间,实际内氧化宜采用较高的温度。与Al的固溶强化相比,Al2O3粒子的弥散强化不仅大大提高了电导率,而且显著提高了材料的硬度。实验条件下以1223 K×0.5h内氧化工艺制备的Cu-Al2O3复合材料性能最佳,其中电导率可达49m/Ω·mm2（84.5％IACS）,硬度可达HRF98。