【摘 要】
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采用Nb/Cu/Ni作中间层,在连接温度为1 403 K、连接时间为50 min、连接压力为7.5 MPa的条件下,采用不同尺寸的中间层进行了Si3N4陶瓷与Inconel 600高温合金的部分液相扩散连接
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采用Nb/Cu/Ni作中间层,在连接温度为1 403 K、连接时间为50 min、连接压力为7.5 MPa的条件下,采用不同尺寸的中间层进行了Si3N4陶瓷与Inconel 600高温合金的部分液相扩散连接.通过改变Nb层、Cu层厚度,研究了Cu层、Nb层厚度变化对Si3N4/Nb/Cu/Ni/Inconel 600接头的组织和性能的影响.研究发现,当Cu层厚度小于0.05 mm时,随着Cu层厚度的增加,接头中的Cu-Ni合金层厚度增加,接头强度快速增加;当Cu层厚度超过0.05 mm时,接头中的Cu-N
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