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为了改善多孔陶瓷的隔热性能，以工业硅藻土为原料，Isobam-104为分散剂和结合剂，羧甲基纤维素钠为稳泡剂，十二烷基硫酸三乙醇胺为发泡剂，通过发泡注浆成型工艺制备了硅藻土多孔陶瓷，并研究了烧成温度（分别为1100、1150、1200和125℃）对其性能的影响。结果表明：随着烧成温度的提高，所制备多孔陶瓷的显气孔率逐渐降低，耐压强度逐渐增大；当烧成温度为1100℃时，多孔陶瓷的显气孔率和耐压强度分别为84．5％和1．11MPa；当烧成温度增至1200℃时，试样的显气孔率和耐压强度分别为83．4％和2．01