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铜基轴瓦因具有更好的导热性能而被广泛使用,然而Cu/Sn界面反应问题影响了铜基轴瓦的结合强度和服役寿命。通过电镀技术在铜基体上制备Ni层,并采用离心铸造法制备了具有Ni层的铜基轴瓦。结果表明,Ni层可有效阻止浇铸过程巴氏合金中Sn与铜基体的反应,同时不降低巴氏合金与基体的结合强度。经过175℃、500h时效后,发现具有Ni层的铜基轴瓦试样的结合强度仍高于50 MPa,其原因在于Ni层阻止了Cu6Sn5相在结合界面的大量生成与长大。