【摘 要】
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一、概述汽相回流焊是利用饱和蒸气冷凝时放出的热量来加热被焊元件实现焊接的一项新技术.其工艺特点是:1.热换效率高 汽相回流焊的热交换率约为100Btu/hr·ft~2F,比液体浸焊
【机 构】
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河北半导体研究所,河北半导体研究所
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一、概述汽相回流焊是利用饱和蒸气冷凝时放出的热量来加热被焊元件实现焊接的一项新技术.其工艺特点是:1.热换效率高 汽相回流焊的热交换率约为100Btu/hr·ft~2F,比液体浸焊高50%,比辐射和对流加热焊高15倍.2.焊接温度均匀稳定 所有元件均被加热到相同的最高温度——FC液体的沸点.
First, an overview of vapor-phase reflow is the use of saturated steam condensate release heat to be welded components to achieve a new welding technology.Its process features are: 1. Heat exchange efficiency High vapor-phase reflow heat exchange rate of about 100Btu / hr · ft ~ 2F, which is 50% higher than liquid dip soldering and 15 times higher than radiant and convective heating welds. 2. Soldering temperature is even and stable. All components are heated to the same maximum temperature - the boiling point of FC liquid.
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