论文部分内容阅读
为满足用户对C82DA盘条不同强度的需求，设计两种生产新工艺：在原C82DA盘条生产工艺其他参数不变的条件下，进精轧机温度由780—810℃调整为750～780℃，盘条抗拉强度提高约20MPa，面缩率稍有下降，晶粒度细0．5～1．0级；进精轧机温度由780～810℃调整为840～870℃，盘条抗拉强度降低约25MPa，面缩率有所提高，晶粒度粗0．5～1．0级。金相检验表明，原工艺和新工艺的盘条金相组织、索氏体含量和中心碳偏析均符合YB／T170--2000的要求，分析认为晶粒度的变化是导致盘条抗拉强度产生