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现代电子装连技术是向更微型化的元器件、高密度组装以及向无铅工艺的方向发展。焊膏印刷工艺是表面贴装技术中关键的工艺，印刷质量的好坏对后续的产品质量将会产生直接的影响，模板的制作工艺更是重中之重。模板主要是使得锡膏有规则的沉积，准确地将一定数量的焊料均匀地转移到PCB上对应的焊盘上。模板的开口越光滑，锡膏阻塞在模板上越少，沉积在电路板上就越多，不同焊盘上的焊膏量越均匀。