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高频高速高多层印制电路板是当今PCB领域的研究热点之一。文章以一款整体18层,包含背钻、树脂塞孔、高密集散热孔设计的高频高速高多层印制板为例,概述了这类印制板制作过程中的常见制作难点,提出了一些新的改善思路和方法。
高频高速高多层印制板制作技术研究
【摘 要】
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高频高速高多层印制电路板是当今PCB领域的研究热点之一。文章以一款整体18层,包含背钻、树脂塞孔、高密集散热孔设计的高频高速高多层印制板为例,概述了这类印制板制作过程
【机 构】
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江门崇达电路技术有限公司广东省智能工控印制电路板工程技术研究中心
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2017年01期
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