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采用溶胶-凝胶法，原位合成了铜改性的六方介孔硅 （Cu-HMS）无机抗菌材料. XRD、TG-DTA、ESR、UV-Vis、FT-IR、ESEM、EDS及N2吸附脱附等对材料结构与性能进行了表征；以大肠杆菌、金黄色葡萄球菌、枯草杆菌及芽孢杆菌作供试菌种，考察了材料的抗菌性能. 结果表明，材料粒子呈规则的叶片状，比表面积为553m^2/g，平均孔径约3.6nm，铜以离子形式存在于材料的骨架结构中，材料具有良好的介孔结构和热稳定性，有优良的紫外-可见光吸收性能；在抗菌实验中，材料的抗菌效能较好，抗菌性能稳定持