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为了揭示粒度分布与压制期内含能晶体损伤程度的关系，研究了3种不同粒径的高品质HMX炸药在压制后微结构和粒度分布的变化。结果表明，随着HMX晶体粒径的增大，晶体表面逐渐形成裂纹，其尖端和棱角发生破碎。当晶体尺寸达到222．5μm时会出现明显的穿晶断裂。采用两种粒度的HMX级配，可减少对晶体中的损伤。压缩刚度法所得HMX的黏结强度和光电子能谱所得PBX造型粉的包复度表明，随着颗粒粒径的增大，炸药的包覆效果和力学强度降低，导致压制PBX中更多晶体的破碎。