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针对航空高密度电子模块楔形封装形式的热阻值进行分析,建立实验测试系统,采用集总参数方法测得不同工况下的热参数。在数值仿真软件中建立模型,得到了自然对流换热边界条件下的稳态温度场与温度梯度分布。分析表明,仿真模型能准确的描述安装形式的特点,而且与实测数据保持良好的一致性。
楔形封装的热测试与仿真研究
【摘 要】
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针对航空高密度电子模块楔形封装形式的热阻值进行分析,建立实验测试系统,采用集总参数方法测得不同工况下的热参数。在数值仿真软件中建立模型,得到了自然对流换热边界条件
【机 构】
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电子科技大学
【出 处】
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机械设计与制造
【发表日期】
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2009年11期
【基金项目】
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自然科学基金（2006A156）
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