应用STT打底焊减少埋弧自动焊背面清根深度的可行性试验及分析

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通常对于厚板的焊接采用X型坡口手把焊打底后用埋弧焊进行填充盖面,而手把焊打底由于焊工技术原因会有裂纹,夹渣,气孔,未融合等诸多焊接缺陷,并且很容易将这些缺陷扩展至填充焊道,因此为除去这些缺陷进行背面清根的深度通常都比较深,造成气刨、打磨的工作量都很大,焊接工作量增加。如果能减少背面清根深度,甚至不进行背面清根,将有助于提高埋弧自功焊的生产效率,降低生产成本。本文通过采用STT打底焊后进行埋弧自动焊焊接试验,分析了埋弧自动焊减少背面清根深度,甚至不进行背面清根的可行性。
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