【摘 要】
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先后热轧、固溶处理、冷轧和时效处理Cu-0.81Cr-0.12Zr-0.05La-0.05Y(质量分数)合金,并系统研究其不同阶段的微观结构、显微硬度和导电率的变化规律.合金铸态组织由Cu基体、C
【机 构】
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上海交通大学材料科学与工程学院金属基复合材料国家重点实验室,上海,200240
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先后热轧、固溶处理、冷轧和时效处理Cu-0.81Cr-0.12Zr-0.05La-0.05Y(质量分数)合金,并系统研究其不同阶段的微观结构、显微硬度和导电率的变化规律.合金铸态组织由Cu基体、Cr相和Cu5Zr三相组成.经固溶处理后,Zr相充分溶于Cu基体中,而部分Cr相仍残留于Cu基体中.样品冷轧后的时效处理使Cr与Cu5Zr纳米析出相从基体中析出,且基体显微硬度和导电率增加.在773 K时效60 min后,样品获得了高显微硬度(HV 186)和高导电率(81％ IACS).随着时效温度的提高,Cu晶体的取向度逐渐减小到零,而微应变因存在析出相和位错的相互作用未能得到完全的释放.当共格强化机制在合金中起主要增强作用时,Cr析出相与铜基体之间保持着N-W的位相关系.
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