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为了提高芳纶云母纸的绝缘性能并简化其制备流程,采用云母和树脂制备绝缘涂料,然后利用涂布法制备了芳纶云母复合纸,并系统研究了云母粒径、胶黏剂种类及热压条件等因素对芳纶云母纸力学性能和电气性能的影响。结果表明:以粒径为5μm的云母和丁苯胶乳作为绝缘涂料制备的芳纶云母复合纸力学性能和介电性能最佳,热压后其性能可进一步提升。经160℃、15 MPa、5 min热压后的芳纶云母复合纸电气强度和抗张强度分别为34.082 kV/mm、47.559 N/cm,较复合纸热压前分别提高了85.0%和215.9%。