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对MGH956合金添加自制填充粉末进行TIG原位合金化焊接，分析了TIG焊接过程中C的原位合金化机制和行为。结果表明：在TIG焊原位反应的过程中，C对N的分压作用降低了N在焊接熔池中的溶解度，从而消除了氮气孔；同时焊接熔池中的C与Ti通过相关机制生成了50～100nm的TiC颗粒，并均匀分布在焊缝中。因此当填充材料中含有适量的C进行焊接时，不仅可以细化晶粒，同时能够显著提高焊缝的力学性能，从而改善焊接接头的综合性能。