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推导了三维接触面的弹粘塑性本构关系,并将其与普通单元耦合,研制了三维弹粘塑性有限元软件.以简单案例对有(无)接触面单元物体表面位移进行了对比.
接触面弹粘塑性本构关系研究
【摘 要】
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推导了三维接触面的弹粘塑性本构关系,并将其与普通单元耦合,研制了三维弹粘塑性有限元软件.以简单案例对有(无)接触面单元物体表面位移进行了对比.
【机 构】
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中国地质大学（武汉）工程学院,同济大学
【出 处】
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土木工程学报
【发表日期】
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2001年1期
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