化学刻蚀法制备多孔硅的表面形貌研究

来源 :功能材料 | 被引量 : 0次 | 上传用户：aqgcsw2

【摘要】

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应用各种表面形貌分析方法如SEM、TEM、AFM等,通过对用化学刻蚀法形成的多孔硅进行表面形貌分析,发现由于横向腐蚀比较严重而使多孔硅层在达到一定深度后就会自动脱落.腐蚀中

【作者】

：

胡明田斌王兴张景阳张之圣

【机构】

：

天津大学

【出处】

：

功能材料

【发表日期】

：

2004年2期

【关键词】

：

多孔硅表面形貌化学刻蚀制备应力微裂纹 porous silicon chemically etching stress microcrack

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应用各种表面形貌分析方法如SEM、TEM、AFM等,通过对用化学刻蚀法形成的多孔硅进行表面形貌分析,发现由于横向腐蚀比较严重而使多孔硅层在达到一定深度后就会自动脱落.腐蚀中由于大量H2的析出,对硅晶体产生巨大的应力,这些应力使硅在比较脆弱的晶粒边界或缺陷处产生微裂纹,多孔硅就从这些地方开始和生长.

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