论文部分内容阅读
采用KBM-573硅烷偶联剂对球形硅微粉表面进行水解改性,通过控制改性时间、改性温度和改性剂用量确定最佳工艺参数;利用红外光谱、SEM对改性前、后的球形硅微粉性能进行表征,同时测定改性前、后样品的吸油值和表面羟基数量,分析其改性效果;并进行PTFE覆铜板指标测试。结果表明:改性后的球形硅微粉吸油值明显减小,表面羟基数大幅减少,硅烷偶联剂分子成功地以化学键的形式接枝在球形硅微粉表面;改性后球形硅微粉团聚现象减少,分散性得到显著改善;KBM-573改性球形硅微粉与KH550改性同类产品相比,具有更好的耐热性及