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国内外导热衬垫综述
国内外导热衬垫综述
来源 :电子工艺技术 | 被引量 : 0次 | 上传用户:manaijin
【摘 要】
:
介绍了减小界面热阴常用材料:导热膏、导热胶和导热垫片薄膜。并详细介绍了有关材料的性能和典型应用事例,还提出了两种材料联用时的试验数据,可供广大用户设计、试验、选购
【作 者】
:
王健石
【机 构】
:
机械电子工业部第29研究所(成都市610036)
【出 处】
:
电子工艺技术
【发表日期】
:
1993年3期
【关键词】
:
电子设备
填充料
导热衬垫
导热膏
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介绍了减小界面热阴常用材料:导热膏、导热胶和导热垫片薄膜。并详细介绍了有关材料的性能和典型应用事例,还提出了两种材料联用时的试验数据,可供广大用户设计、试验、选购时参考。
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