Bond Strength of the Sn-Ti-Ⅹ Ternary Active Solders on Sialon Ceramic

来源 :Journal of Materials Science & Technology | 被引量 : 0次 | 上传用户：aoyun2000

【摘要】

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The bond strength of the Sn based ternary active solders,Sn-5Ti with various contents of Ag,Cu,In,Ni or AI on sialon ceramic was investigated by the ceramic/cer

【出处】

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Journal of Materials Science & Technology

【发表日期】

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1993年5期

【关键词】

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bond strength Sn-Ti-X TERNARY solders ceramic/ceramic joint bond strengthSn-Ti-X

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The bond strength of the Sn based ternary active solders,Sn-5Ti with various contents of Ag,Cu,In,Ni or AI on sialon ceramic was investigated by the ceramic/ceramic joint joining.The bond strengthof Sn-STi (about 80 MPa) may increase to 90-100 MPa by smal

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