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对NiCrMoV转子钢焊接接头，将初始裂纹置于热影响区的完全淬火．回火区、不完全淬火．回火区和回火区，基于扫描电镜（Scanning electron microscopy,SEM）．微拉伸试验装置，开展真空条件下疲劳短裂纹扩展行为的原位试验，研究焊接接头热处理后微区的疲劳破坏机理。结果表明，热影响区内疲劳物理短裂纹的扩展是不连续的，AK仍可作为裂纹扩展的驱动参量，材料强度水平控制疲劳短裂纹扩展方向。在完全淬火．回火区，短裂纹扩展受到大尺寸晶粒和板条马氏体的影响，裂纹易偏折，疲劳抗力最好；而回火区的晶粒尺