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崭露头角的系统封装

来源 :印制电路信息 | 被引量 : 0次 | 上传用户：lhj123

【摘 要】

：

文章概述了系统封装（SIP）的概念、特点和问题点。着重指出，系统封装（SIP）是由MCM和MCP深入发展和改革而发展起来的。系统封装（SIP）技术是电子产品的组装技术和走向微小型化的未来。

【作 者】

：

林金堵 

【机 构】

：

《印制电路信息》主编

【出 处】

：

印制电路信息

【发表日期】

：

2008年5期

【关键词】

：

系统封装 多芯片模块 多芯片封装 系统功能 确认好的裸芯片 SIP（SOP）  MCM（multichip module）  MCP（multichip com 

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文章概述了系统封装（SIP）的概念、特点和问题点。着重指出，系统封装（SIP）是由MCM和MCP深入发展和改革而发展起来的。系统封装（SIP）技术是电子产品的组装技术和走向微小型化的未来。

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