<正> 集成电路封装的可靠性在许多方面要取决于它们的机械完整性.由于不良键合、孔隙、微裂痕或层间剥离而造成的结构缺陷可能不会给电性能特性带来明显的影响,但却可能造成早期失效.C模式扫描声学显微镜(C—SAM)是进行IC封装非破坏性失效分析的极佳工具,可为关键的封装缺陷提供一个快速、全面的成象.并能确定这些缺陷在封装内的三维方位.这一C—SAM系统已经在美国马里兰州大学用于气密性(陶瓷)及非气密性(塑料)IC封装的可靠性试验。它在塑料封装常见的生产缺陷如:封装龟裂、叶片移位、外来杂质、多孔性、钝化层龟裂、层间剥离、切断和断裂等方面表现出很高的无损鉴别效率.C—SAM还是表面安装研制方面的有力工具.它在表面安装过程中检测塑料IC封装由潮湿和热引起的损害方面起关键性的作用。封装在经受加速环境(如高温、高湿度)的过程中,C—SAM还可用于封装的连续监控。用C—SAM还可通过无损方式获得剖面成象,提供有接面深度的信息(时间和厚度),这些信息可用于计算封装中孔隙的深度或裂缝的长度。