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观察在ＳｒＴｉＯ３－Ｂｉ２Ｏ３．２ＴｉＯ２含量对瓷体显微结构和电性能的影响。发现随Ｂｉ２Ｏ３．２ＴｉＯ２含量增加，晶粒形貌由料向柱状发展。高频１ＭＨｚ下损耗增加至无穷大。当Ｂｉ２Ｏ３．２ＴｉＯ２含量小于０．３０ｍｏｌ晶粒呈粒状，高频损耗ｔｇδ降至５×１０＾－４，耐交流电压达６０００Ｖ／ｍｍ，产品可靠性达９９．６％，获得了该系统合理配方原则和控制烧成最佳制度。