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采用碱式碳酸铜为主盐，以EDTA为配位剂，研制了一种无氰碱性镀铜工艺。通过极化曲线、镀层性能的测定，考察了电解液组分和工艺参数对镀层的影响。确定了最佳工艺条件为：Cu2（OH）2CO310～20g／L，C6H5O7K3·H2O25—40g／L，KNO34g／L，配合比2．5，pH11～13，温度50～70℃，电流密度0．5～3．5Mdm2。该工艺镀液稳定，电流效率高，镀层光亮致密，孔隙率低，结合力良好。