铜基银镀层碱性电解退镀工艺

来源 :电镀与涂饰 | 被引量 : 0次 | 上传用户：ihwfihwf

【摘要】

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采用由250mL／L LD-5930A、50mL／LLD．5930B和36gm KOH组成的碱性退镀液对铜基镀银层进行电解退镀。研究了电流密度和温度对退镀效果和退镀速率的影响，得到最佳电流密度和温度分别

【作者】

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熊俊良付明

【机构】

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中国空空导弹研究院十五分厂

【出处】

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电镀与涂饰

【发表日期】

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2016年13期

【关键词】

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铜基材镀银层碱性退镀液电解 copper substrate silver coating alkaline stripping solution

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采用由250mL／L LD-5930A、50mL／LLD．5930B和36gm KOH组成的碱性退镀液对铜基镀银层进行电解退镀。研究了电流密度和温度对退镀效果和退镀速率的影响，得到最佳电流密度和温度分别为6A／dm^2和40℃。本工艺操作简单，退镀效率高，不会腐蚀纯铜基体或预镀纯铜零件，比浓酸退镀法更环保、安全。

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