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成果简介: 本项目致力于开发应用于小型化LED闪光灯模块的LED SiP设计及封装平台技术。包括通过微机电系统及与晶圆级工艺的整合,实现小型化LED系统封装的应用,例如相机手机LED闪光灯模块。本项目提出的方案可解决高密度集成的LED封装在热管理上的问题,且进一步降低生产的成本。
可供转移的技术为功能性硅基基板,LED闪光灯组件与模块原型、晶圆级LED基板制造之设计规范及指南和LED闪光灯模块的光热/电设计及特性。
可供转移的技术为功能性硅基基板,LED闪光灯组件与模块原型、晶圆级LED基板制造之设计规范及指南和LED闪光灯模块的光热/电设计及特性。