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对PCB电镀后的小孔孔内铜渣塞孔异常问题进行分析,分别从钻孔参数、化学镀铜线的过滤效果、钻刀型号和基板材料型号等四个方面进行研究,分析对小孔孔内铜渣塞孔问题的影响程度,最终确定小孔加工的最佳生产工艺条件。
小孔铜渣塞孔问题改善研究
【摘 要】
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对PCB电镀后的小孔孔内铜渣塞孔异常问题进行分析,分别从钻孔参数、化学镀铜线的过滤效果、钻刀型号和基板材料型号等四个方面进行研究,分析对小孔孔内铜渣塞孔问题的影响程
【机 构】
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江西景旺精密电路有限公司,江西省高端印制电路板工程技术研究中心
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2018年11期
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