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Mc：郭先生你好，通过介绍我们了解到，精英3倍金技术的实质是在主板的处理器接口针脚，内存接口的接触点上镀上黄金，请问在主板接口镀上黄金是否有必要?
郭：在回答这个问题前，我们首先有必要知道主板的处理器与内存接口有两大作用：1承担大量的数据交换任务；2-为处理器与内存提供足够的功率输出。所以接口部分的质量就显得尤为重要，要知道现在的很多CPU的功耗已经超过lOOW，如此巨大的功耗对于细小的针脚来说实在是个严峻的考验。而接口部分的设计理念除了要满足数据传输和负载功耗的要求之外，更要做到经久耐用。以现在电脑的发展程度来说，各个部件的接口部分除了采用插座形式接口来保证连接的稳定和保护硬件之外，更无一例外地采用了金属铜来作为主要的导电介质。—方面是因为铜在导电系数方面有着良好的表现，另一方面也因为铜有着良好的可锻造性和延展性，能够很容易地被制造成各种细小的接触点。
然而用金属铜做接触点必须经过处理，否则在使用上也会存在问题。无论何种金属做接口，都存在电阻，因此电流的经过必然会导致导体温度的升高，再加上空气中水分、腐蚀性气体和灰尘的作用，经过—段时间后，暴露在空气当中的铜表面会形成一层致密的氧化铜膜。由于氧化铜是热和电的不良导体，所以这层氧化铜膜不仅会影响接口部分的导电性能，更会造成热量在触点内部积蓄，使连接的稳定性下降。而在实际应用中，没有采取保护措施的铜触点会在很短时间内丧失接口部分所应有的稳定性，使得主板出现各种稳定性问题。所以在制造过程中，不仅仅是主板，几乎所有电子产品中的铜触点都会在表面镀上一层薄薄的金层来起保护作用。
之所以选择黄金来保护铜触点，是因为黄金与铜在各方面都有着相似的物理J陛质，具有易锻造、易延展的特性，并且是热和电的良导体，所以理论上讲金和铜是可以互换或者混用的。另—方面，黄金在化学性质上相对于铜来说则更加稳定，在空气中从常温到高温一般均不氧化，具有很强的抗腐蚀性。即使在硫化氢、二氧化硫和二氧化氮等腐蚀性气体环境中，黄金仍能够很好地保护铜触点不被侵蚀。不会出现因为氧化而产生触点截面积降低，电阻升高，热量升高的问题。不过由于黄金储量相对于铜来说非常稀少，成本也高于铜数千倍，所以大部分主板产品一般只会在铜的表面镀上_层厚度最多只有5微米的金层来对脆弱的铜触点进行保护。
Mc：既然普通主板上都镀有黄金保护，那么精英的3倍金技术具有什么意义呢?
郭：虽然大部分主板接口都镀有黄金，但因为厚度只有5微米，再加上工艺水平的参差不齐，因此接口部分的镀金层很容易因摩擦次数过多而产生脱落。而金层脱落之后所暴露出来的铜在长时间与空气中腐蚀性气体和灰尘接触之后，其表面容易出现氧化现象，不仅会降低触点的导电性能，更会使触点本来就细小的线径变得更小。而线径变小的一个后果便是触点电阻升高，发热量加大。同时铜表面氧化膜的存在还影响了触点与空气的接触，从而使得触点散热性能下降，温度升高，最终降低主板的导电性和使用寿命。因此5微米厚的镀金层仍可能给主板带来工作温度升高、电阻升高、导电性能下降的后果。
精英的3倍金技术则通过在主板处理器接口针脚、内存接口接触点镀上15微米厚的黄金，即通过增强镀金层的耐磨性来增强金手指的抗氧化、抗腐蚀能力，从而避免以上现象的发生。因此相对于普通主板来说，3倍金主板的工作稳定性更好。
MC：请问3倍金技术在主板上实现起来有无技术难度?
郭：现在电脑主板金手指部分所采用的镀金工艺主要分为两大类，一种是化学沉金法，而另一种则是电镀方法。简单地说化学沉金法就是利用我们化学课所学到的置换反应来实现的。制造商通过将铜触点元件浸泡在含有金粒子的溶液中，让金离子把金手指表面的铜置换出来，以达到镀金的目的。这种方法虽然实现起来比较简单，成本也相对低廉，但其缺点就在于金层厚度通常很薄并且金层不牢固。因为这种工艺的本质需要铜与金离子直接接触，而El金层形成，置换反应便完全停止。这也正是普通主板金层厚度最多只有5微米的直接原因。而由于两种金属之间并没有相互吸附的力量，所以这种镀金方法所制造的镀金层也很容易脱落。普通主板的金手指由于技术条件或成本的限制大多是采用这种方法来制造的。
而电镀方法则与之完全不同，电镀利用了溶液中金离子带电的物理性质。在电镀中，我们同样需要把金手指放入金离子溶液中。但不同的是，我们需要为金手指接通正电，并将一支负极同时放入溶液中。这样在金手指的周围就会不断的。有金离子汇聚过来，并附着在金手指，也就是电源正极的表面。而只要电解液中有足够的金离子，且正负极存在，这种过程就会—直持续下去。这种方法在理论上可以制造任意厚度的金层。而由于金层与金手指之间有异种电荷相吸的力量来结合，所以这种电镀金方法所制造的金层不仅厚度能够做到更高，而且非常坚固耐磨，精英的3倍金技术正是基于这种技术所生产出来的。同时，需要说明的是，采用电镀法需要配备稳定的正负极电源和精确的金层厚度控制系统(化学沉金法在金层厚度达到3微米～6微米时一般会达到接近停止的状态，无需精确控制)，因此这意味着企业将为此进行—定的投入。
Mc：原来如此。根据我们获得的资料，目前精英主要有四款分别用T-AMD与Intel平台的主板采用了3倍金技术。然而AMD处理器的针脚都在处理器上，那么精英的AMD主板处理器接口是否采用了该技术?
郭：对于AMD处理器来说，其处理器的针脚在CPU本身的基板上，并且已经进行了严格的电镀处理，性能非常稳定。但是由于要和主板上的电路相链接，所以别看AMD主板上所采用的AM2／AM3接口是凹陷状的接口，其内部仍然有与CPU针脚相链接的金手指，只不过出于保护CPU针脚和主板金手指的原因，其被设计成凹陷状的无法看到罢了，因此精英的AMD 3倍金主板在处理器接口内部的金手指E也镀有15微米厚的金层。
MC：最后我们注意到精英的3倍金技术主要是在主板的处理器接口与内存接口上采用，但是像PCI—E显卡接口、SATA接口、USB接口也是用户经常插拨的接口，其频率很高。精英是否打算会在这些接口上也采用该技术呢?
郭：对其它接口所遇到的磨损问题，我想其严重性相对于CPU和内存接口来-说并不很严重。因为这些接口大多都有1～10个替代接口，所以用户大可以在一个接口受到磨损后采用其它接口。而CPU接口和双通道内存接口由于其在很多主板上具有唯一性，用户在遇到问题时很难找到替代的解决方案。所以精英所采用的方法可以说是在保证成本的前提下效用最大的，也是用户所最需要的。
MC观点：通过郭先生的介绍，我们可以看出精英3倍金技术的原理并不复杂，但要实现该技术需要厂商进行一定的投入，主板生产成本的增加是毋庸置疑的。而从功能上来看，由于该技术的主要作用是加强主板工作的稳定性，并不具备立杆见影的奇效，因此要感受该技术的好处，需要用户长时间的使用才能体会。同时。目前采用3倍金技术的精英785G主板价格在799元左右。而其它同类台系785G主板的价格在699-750元左右。因此尽管3倍金技术看起来的确是一个好东西，但它在DIY市场是否能得到延续与推广用户是否会为此买单，还得由市场与时间来检验。
郭：在回答这个问题前，我们首先有必要知道主板的处理器与内存接口有两大作用：1承担大量的数据交换任务；2-为处理器与内存提供足够的功率输出。所以接口部分的质量就显得尤为重要，要知道现在的很多CPU的功耗已经超过lOOW，如此巨大的功耗对于细小的针脚来说实在是个严峻的考验。而接口部分的设计理念除了要满足数据传输和负载功耗的要求之外，更要做到经久耐用。以现在电脑的发展程度来说，各个部件的接口部分除了采用插座形式接口来保证连接的稳定和保护硬件之外，更无一例外地采用了金属铜来作为主要的导电介质。—方面是因为铜在导电系数方面有着良好的表现，另一方面也因为铜有着良好的可锻造性和延展性，能够很容易地被制造成各种细小的接触点。
然而用金属铜做接触点必须经过处理，否则在使用上也会存在问题。无论何种金属做接口，都存在电阻，因此电流的经过必然会导致导体温度的升高，再加上空气中水分、腐蚀性气体和灰尘的作用，经过—段时间后，暴露在空气当中的铜表面会形成一层致密的氧化铜膜。由于氧化铜是热和电的不良导体，所以这层氧化铜膜不仅会影响接口部分的导电性能，更会造成热量在触点内部积蓄，使连接的稳定性下降。而在实际应用中，没有采取保护措施的铜触点会在很短时间内丧失接口部分所应有的稳定性，使得主板出现各种稳定性问题。所以在制造过程中，不仅仅是主板，几乎所有电子产品中的铜触点都会在表面镀上一层薄薄的金层来起保护作用。
之所以选择黄金来保护铜触点，是因为黄金与铜在各方面都有着相似的物理J陛质，具有易锻造、易延展的特性，并且是热和电的良导体，所以理论上讲金和铜是可以互换或者混用的。另—方面，黄金在化学性质上相对于铜来说则更加稳定，在空气中从常温到高温一般均不氧化，具有很强的抗腐蚀性。即使在硫化氢、二氧化硫和二氧化氮等腐蚀性气体环境中，黄金仍能够很好地保护铜触点不被侵蚀。不会出现因为氧化而产生触点截面积降低，电阻升高，热量升高的问题。不过由于黄金储量相对于铜来说非常稀少，成本也高于铜数千倍，所以大部分主板产品一般只会在铜的表面镀上_层厚度最多只有5微米的金层来对脆弱的铜触点进行保护。
Mc：既然普通主板上都镀有黄金保护，那么精英的3倍金技术具有什么意义呢?
郭：虽然大部分主板接口都镀有黄金，但因为厚度只有5微米，再加上工艺水平的参差不齐，因此接口部分的镀金层很容易因摩擦次数过多而产生脱落。而金层脱落之后所暴露出来的铜在长时间与空气中腐蚀性气体和灰尘接触之后，其表面容易出现氧化现象，不仅会降低触点的导电性能，更会使触点本来就细小的线径变得更小。而线径变小的一个后果便是触点电阻升高，发热量加大。同时铜表面氧化膜的存在还影响了触点与空气的接触，从而使得触点散热性能下降，温度升高，最终降低主板的导电性和使用寿命。因此5微米厚的镀金层仍可能给主板带来工作温度升高、电阻升高、导电性能下降的后果。
精英的3倍金技术则通过在主板处理器接口针脚、内存接口接触点镀上15微米厚的黄金，即通过增强镀金层的耐磨性来增强金手指的抗氧化、抗腐蚀能力，从而避免以上现象的发生。因此相对于普通主板来说，3倍金主板的工作稳定性更好。
MC：请问3倍金技术在主板上实现起来有无技术难度?
郭：现在电脑主板金手指部分所采用的镀金工艺主要分为两大类，一种是化学沉金法，而另一种则是电镀方法。简单地说化学沉金法就是利用我们化学课所学到的置换反应来实现的。制造商通过将铜触点元件浸泡在含有金粒子的溶液中，让金离子把金手指表面的铜置换出来，以达到镀金的目的。这种方法虽然实现起来比较简单，成本也相对低廉，但其缺点就在于金层厚度通常很薄并且金层不牢固。因为这种工艺的本质需要铜与金离子直接接触，而El金层形成，置换反应便完全停止。这也正是普通主板金层厚度最多只有5微米的直接原因。而由于两种金属之间并没有相互吸附的力量，所以这种镀金方法所制造的镀金层也很容易脱落。普通主板的金手指由于技术条件或成本的限制大多是采用这种方法来制造的。
而电镀方法则与之完全不同，电镀利用了溶液中金离子带电的物理性质。在电镀中，我们同样需要把金手指放入金离子溶液中。但不同的是，我们需要为金手指接通正电，并将一支负极同时放入溶液中。这样在金手指的周围就会不断的。有金离子汇聚过来，并附着在金手指，也就是电源正极的表面。而只要电解液中有足够的金离子，且正负极存在，这种过程就会—直持续下去。这种方法在理论上可以制造任意厚度的金层。而由于金层与金手指之间有异种电荷相吸的力量来结合，所以这种电镀金方法所制造的金层不仅厚度能够做到更高，而且非常坚固耐磨，精英的3倍金技术正是基于这种技术所生产出来的。同时，需要说明的是，采用电镀法需要配备稳定的正负极电源和精确的金层厚度控制系统(化学沉金法在金层厚度达到3微米～6微米时一般会达到接近停止的状态，无需精确控制)，因此这意味着企业将为此进行—定的投入。
Mc：原来如此。根据我们获得的资料，目前精英主要有四款分别用T-AMD与Intel平台的主板采用了3倍金技术。然而AMD处理器的针脚都在处理器上，那么精英的AMD主板处理器接口是否采用了该技术?
郭：对于AMD处理器来说，其处理器的针脚在CPU本身的基板上，并且已经进行了严格的电镀处理，性能非常稳定。但是由于要和主板上的电路相链接，所以别看AMD主板上所采用的AM2／AM3接口是凹陷状的接口，其内部仍然有与CPU针脚相链接的金手指，只不过出于保护CPU针脚和主板金手指的原因，其被设计成凹陷状的无法看到罢了，因此精英的AMD 3倍金主板在处理器接口内部的金手指E也镀有15微米厚的金层。
MC：最后我们注意到精英的3倍金技术主要是在主板的处理器接口与内存接口上采用，但是像PCI—E显卡接口、SATA接口、USB接口也是用户经常插拨的接口，其频率很高。精英是否打算会在这些接口上也采用该技术呢?
郭：对其它接口所遇到的磨损问题，我想其严重性相对于CPU和内存接口来-说并不很严重。因为这些接口大多都有1～10个替代接口，所以用户大可以在一个接口受到磨损后采用其它接口。而CPU接口和双通道内存接口由于其在很多主板上具有唯一性，用户在遇到问题时很难找到替代的解决方案。所以精英所采用的方法可以说是在保证成本的前提下效用最大的，也是用户所最需要的。
MC观点：通过郭先生的介绍，我们可以看出精英3倍金技术的原理并不复杂，但要实现该技术需要厂商进行一定的投入，主板生产成本的增加是毋庸置疑的。而从功能上来看，由于该技术的主要作用是加强主板工作的稳定性，并不具备立杆见影的奇效，因此要感受该技术的好处，需要用户长时间的使用才能体会。同时。目前采用3倍金技术的精英785G主板价格在799元左右。而其它同类台系785G主板的价格在699-750元左右。因此尽管3倍金技术看起来的确是一个好东西，但它在DIY市场是否能得到延续与推广用户是否会为此买单，还得由市场与时间来检验。