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RMPA2453具有低功耗特性、卓越的线性度和低侧高无引线封装
飞兆半导体推出全新线性RF功率放大器模组
【摘 要】
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RMPA2453具有低功耗特性、卓越的线性度和低侧高无引线封装
【出 处】
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电子与电脑
【发表日期】
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2004年8期
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