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本文讨论了当前各种运放的电路结构,设计一种基于telescopic结构的增益推进式运算放大电路,该电路具有高的开环增益和带宽.电路基于umc0.18um CMOS工艺模型,采用Hspice工具对该设计进行仿真验证.
高性能运算放大器的设计
【摘 要】
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本文讨论了当前各种运放的电路结构,设计一种基于telescopic结构的增益推进式运算放大电路,该电路具有高的开环增益和带宽.电路基于umc0.18um CMOS工艺模型,采用Hspice工具对
【机 构】
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电子科技大学微电子与固体电子学院
【出 处】
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电子质量
【发表日期】
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2004年12期
其他文献
本文深入研究了旋转缝焊技术,讨论了缝焊中焊边受力、速度变化和热量分布情况,分析了影响旋转缝焊气密性的主要因素.