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采用水热法制备硅基介孔分子筛材料，较系统地考察了合成条件对其结构的影响，并利用N2吸附、透射电镜（TEM）等手段进行了表征．研究发现，随着晶化温度的升高，硅基介孔分子筛材料的平均孔径在逐渐增大，而比表面先增大后减小，100℃晶化时比表面最大（905．60m^2／g）；随着晶化时间的延长，样品的平均孔径先增大后减小．比表面却正好相反，晶化1d时比表面是905．60m^2／g，晶化3d时比表面降为788．91m^2／g；随着焙烧温度的升高比表面和孔径均减小，表明高温下焙烧易导致介孔结构的塌陷．